需求強 測試介面臺廠接單旺

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測試介面廠2022年營收表現

雖然消費性電子庫存修正持續影響半導體產業,但包括電動車及自駕車、工業自動化、高效能運算(HPC)、5G通訊及低軌道衛星等大趨勢推波助瀾下,先進製程需求維持強勁,進一步帶動系統級測試(SLT)及預燒老化測試新需求,而美中貿易戰引發地緣政治風險,也加快中國半導體廠擴大對臺灣測試介面廠釋出新訂單。

近年來小晶片(chiplet)設計已成爲HPC運算處理器主流,包括中央處理器(CPU)及繪圖處理器(GPU)均採用小晶片設計,新一代處理器均採用5奈米及更先進製程,並搭配先進封裝技術將記憶體整合在同一封裝中。處理器架構的多元化及異質化,爲測試介面廠帶來新商機。

包括英特爾、輝達、超微等大廠推出的新一代CPU或GPU,都已採用多晶片模式(MCM)或系統級封裝(SiP)型態,例如超微RDNA 3及輝達Hopper等新一代GPU就採用臺積電5奈米或4奈米先進製程及CoWoS先進封裝。異質化的晶片要提升良率,測試介面扮演關鍵角色,包括穎崴、精測、旺矽等均已打進供應鏈,並在今年爭取到更多訂單。

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法人表示,異質整合晶片採用先進製程及先進封裝,面臨缺陷增加及良率下滑問題,導致故障成本大增,客戶近年透過SLT測試,藉演算法與軟體找出更多缺陷,提升生產力並減少不必要的成本。此外,預燒老化測試能將待測樣本暴露可能誘發故障的極端高溫與高電壓環境下,找出效能異常晶片,成爲生產期間提升品質與確保可靠度的參考依據。

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業者指出,先進製程今年由5奈米跨入3奈米世代,晶片尺寸縮小同時,電晶體密度提升,小晶片設計及先進封裝已被大量採用,所以測試治具加快朝向微間距、高腳數、高頻高速發展,不僅有助於提高測試介面產品均價,測試時間明顯拉長也需要更多測試介面產品支援。

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地緣政治成爲半導體市場近期熱門議題,美國與盟國合作圍堵中國半導體產業發展,也讓中國半導體廠更積極尋求突圍機會。法人表示,爲確保產品效能與競爭對手相同,中國IC設計業者需要進行更多的測試程序以達成更高的晶粒良率,因此更加依賴臺灣測試介面業者,成爲中國半導體追求自主化的受惠者。

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